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신형 PS4 슬림 - APU 및 완전 분해 세부 사진 유출 - 발표 전에 완전 분해 내부까지 공개되는 이상한 사태가 계속되는 것은 불법 유통?

by yepan 2016. 9. 5.








APU의 경우 면적으로 치면 반 이하가 된 것 같으며, 대만 TSMC 16nm 공정으로 보임




전원부에는 (한글이!!!) 200W에서 160W로 20% 감소, 실제 소비전력은 더 줄었을 가능성도.



2.5인치 스토리지 베이가 보이며, 바닥면과 기판의 커버는 일체형 구조인듯






방열판은 비스듬하게 장착


출처


부품에 한글이 각인되어서 다행이라고 생각됩니다.

매직으로 써었었다면 ... 큰일 날뻔



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